Lantronix Fornece Soluções de Câmeras Habilitadas por IA de Última Geração com Integração Térmica Perfeita com Teledyne FLIR

IRVINE, Califórnia, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — A Lantronix Inc. (NASDAQ: LTRX), líder global de computação e conectividade para soluções de IoT que habilitam AI Edge Intelligence, anunciou hoje um avanço na tecnologia de câmera alimentada por IA com a integração perfeita das suas soluções Open-Q™ System-on-Module (SoM) de alto desempenho, incluindo hardware e software com módulos de câmera infravermelha térmica (IR) da Teledyne FLIR e software Prism™ incorporado. Essa integração acelera o desenvolvimento das soluções de câmera habilitadas por IA de última geração em navegação autônoma/drones, vigilância e robótica.

Alimentada pelos SoMs Open-Q de ponta da Lantronix, com base nas plataformas de processador Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 e QCS8250, esta solução oferece recursos de processamento incomparáveis para consciência situacional orientada por IA, imagem computacional avançada e tomada de decisões em tempo real. A integração da tecnologia perfeita da Lantronix fornece uma vantagem competitiva, permitindo que os desenvolvedores criem soluções de câmera de IA de alto desempenho, tamanho, peso e potência otimizada (SWaP) que ultrapassam os limites da inovação.

Lantronix na Vanguarda da Inteligência de IA de ponta

“Com os SoMs Open-Q da Lantronix, os desenvolvedores podem criar soluções baseadas em IA com confiança, sabendo que são apoiadas por tecnologias de computação incorporadas líderes do setor que oferecem longevidade, confiabilidade e inovação contínua”, disse Mathi Gurusamy, Diretor de Estratégia da Lantronix. “Com a integração com os módulos avançados de câmera térmica da Teledyne FLIR, a Lantronix fornece uma solução de IA integrada pronta para uso que maximiza o desempenho e simplifica o desenvolvimento e a implantação”, ele acrescentou.

IA e Processamento Térmico Avançados

A integração da Lantronix do Teledyne FLIR Prism nas plataformas Qualcomm Dragonwing QRB5165 e QCS8250 oferece recursos avançados de processamento de sinal de imagem térmica (ISP) e IA para dispositivos de borda. Principais características incluem:

• Prism ISP: Super resolução, mitigação de turbulência, correção de obscurecimento atmosférico, eliminação de ruído, fusão de imagem, estabilização eletrônica e aprimoramento de contraste local.
• Prism AI: Detecção de objetos em tempo real, indicação de alvo de movimento e rastreamento de alvo de alta velocidade em taxas de quadros de vídeo.

Os SoMs Open-Q da Lantronix são totalmente compatíveis com os módulos de câmera térmica visível dupla Teledyne FLIR Hadron™ e Boson®, permitindo a captura simultânea de vídeo colorido e infravermelho em várias interfaces de câmera MIPI-CSI. Principais configurações incluem:

• Câmera de Hádrons: Integrada com o Lantronix Open-Q 8250 SoM, com o processador Dragonwing QCS8250 com Android™.
• Câmera Boson: Integrada com o SoM Open-Q 5165 ultracompacto da Lantronix, na plataforma Dragonwing QRB5165 no Linux®.

Teledyne FLIR sobre a Colaboração com a Lantronix

“A nossa colaboração com a Lantronix adiciona flexibilidade para integradores que desenvolvem plataformas baseadas em IA com capacidade térmica”, disse Michael Walters, Vice-Presidente de Gestão de Produtos da Teledyne FLIR OEM. “Nossos módulos de câmera IR otimizados para SWaP e poder de processamento de software incorporado ultrabaixo simplificam o gerenciamento térmico e prolongam a vida útil da bateria para aplicações de autonomia.”

Lantronix Open-Q 5165: Otimizado para IA e Edge Computing

O Open-Q 5165 da Lantronix é um SoM ultracompacto (50 mm x 29 mm), pronto para produção e pré-certificado, baseado na potente plataforma Dragonwing QRB5165. Recursos:

• Qualcomm Spectra™ ISP, Qualcomm® Adreno™ GPU, e Qualcomm® Hexagon™ DSP
• Motor de IA Qualcomm® da 5^a geração, com desempenho duas vezes superior da geração anterior, com até 15 trilhões de operações por segundo
• Conectividade Wi-Fi 6, recursos avançados de câmera e muitas interfaces de alta velocidade

A Lantronix exibirá seus SoMs no estande da Qualcomm Technologies no Hall5/5-161 no Embedded World, de 13 a 15 de março de 2025, em Nuremberg, Alemanha.

Sobre a Lantronix

A Lantronix Inc. é líder global de soluções de IoT de computação e conectividade que visam mercados de alto crescimento, incluindo Smart Cities, Enterprise e Transportation. Os produtos e serviços da Lantronix capacitam as empresas a alcançar o sucesso nos mercados de IoT em crescimento, fornecendo soluções personalizáveis que capacitam AI Edge Intelligence. As soluções avançadas da Lantronix incluem infraestrutura de Subestações Inteligentes, sistemas de Infotainment e Vigilância por Vídeo, complementados com o avançado Out-of-Band Management (OOB) para Cloud e Edge Computing.

Para mais informação, visite Site da Lantronix.

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GLOBENEWSWIRE (Distribution ID 9388346)